[实用新型]LED灯串结构有效

专利信息
申请号: 201320120102.8 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN203202763U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 蔡昌甫 申请(专利权)人: 王冬玲
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V23/06;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种LED灯串结构,其构成包括:软头、电线及LED发光元件,该LED发光元件的两个导电接脚分别为抵持接触或刺穿接触于电线,进而配合软头的夹置组合而完成灯串的固定结合,此项组成能简化电线与LED发光元件的导接组合,并省略使用焊锡或黏胶或加装端子,不仅使构件更为精简及降低成本,且整体结构极适合自动化的机械生产装配,提供更快速便捷的组装生产。
搜索关键词: led 结构
【主权项】:
一种LED灯串结构,包括软头、电线及LED发光元件,其特征在于:软头,包含两个中空状的半罩形胶壳,各半罩形胶壳的侧边具有一半开口,该半开口的内壁面另成型有一绝缘隔片,半罩形胶壳的内壁两侧分别设有至少一个半弧孔,且两半罩形胶壳均于内壁两侧分别设有对应匹配的卡合结构,使两个半罩形胶壳相互结合而形成一软头,合并后的半开口形成一用于容纳LED发光元件的置入孔,合并后的半弧孔供电线分别植入结合,并由绝缘隔片加以绝缘;电线,包含外部的绝缘皮层及内层的金属导线;LED发光元件,具有两个导电接脚,嵌入软头的置入孔,使两个导电接脚分别接触于电线内层的金属导线,进而配合软头形成夹置组合以完成灯串的固定结合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王冬玲,未经王冬玲许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320120102.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top