[实用新型]LED灯串结构有效
申请号: | 201320120102.8 | 申请日: | 2013-03-15 |
公开(公告)号: | CN203202763U | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 蔡昌甫 | 申请(专利权)人: | 王冬玲 |
主分类号: | F21S4/00 | 分类号: | F21S4/00;F21V23/06;F21V17/10;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种LED灯串结构,其构成包括:软头、电线及LED发光元件,该LED发光元件的两个导电接脚分别为抵持接触或刺穿接触于电线,进而配合软头的夹置组合而完成灯串的固定结合,此项组成能简化电线与LED发光元件的导接组合,并省略使用焊锡或黏胶或加装端子,不仅使构件更为精简及降低成本,且整体结构极适合自动化的机械生产装配,提供更快速便捷的组装生产。 | ||
搜索关键词: | led 结构 | ||
【主权项】:
一种LED灯串结构,包括软头、电线及LED发光元件,其特征在于:软头,包含两个中空状的半罩形胶壳,各半罩形胶壳的侧边具有一半开口,该半开口的内壁面另成型有一绝缘隔片,半罩形胶壳的内壁两侧分别设有至少一个半弧孔,且两半罩形胶壳均于内壁两侧分别设有对应匹配的卡合结构,使两个半罩形胶壳相互结合而形成一软头,合并后的半开口形成一用于容纳LED发光元件的置入孔,合并后的半弧孔供电线分别植入结合,并由绝缘隔片加以绝缘;电线,包含外部的绝缘皮层及内层的金属导线;LED发光元件,具有两个导电接脚,嵌入软头的置入孔,使两个导电接脚分别接触于电线内层的金属导线,进而配合软头形成夹置组合以完成灯串的固定结合。
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