[实用新型]成型前基板及其成型后基板有效
| 申请号： | 201320121291.0 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN203233595U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张腾飞;王军伟;李芳森;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种成型前基板及其成型后基板，该成型前基板的上表面为器件放置区，所述成型前基板包括至少一个小板，所述小板的上表面包括小板主区域，位于所述小板主区域外围的废料区，以及位于所述废料区外围的金属覆盖区，所述金属覆盖区延伸至所述废料区，且与所述小板主区域电性绝缘，改善了成型前基板在生产过程中出现形变的程度，保证了采用该成型前基板制成的成型后基板的平整度高，使得采用该成型后基板组成的产品的性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 前基板 及其 后基板 | ||
【主权项】：
一种成型前基板，其特征在于，该成型前基板的上表面为器件放置区，所述成型前基板包括至少一个小板，所述小板的上表面包括小板主区域，位于所述小板主区域外围的废料区，以及位于所述废料区外围的金属覆盖区，所述金属覆盖区延伸至所述废料区，且与所述小板主区域电性绝缘。
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