[实用新型]具高散热特性的全角度发光组件有效

专利信息
申请号: 201320127619.X 申请日: 2013-03-20
公开(公告)号: CN203218261U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 吴庆辉 申请(专利权)人: 东贝光电科技股份有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/64;H01L33/56
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型揭露一种具高散热特性的全角度发光组件,其包含一透明基板、至少一发光芯片、至少一散热支架以及一导热胶。透明基板具有一固晶区域,且固晶区域面积为A。发光芯片设于固晶区域上。散热支架贴抵设于透明基板上,散热支架为片状体结构并具有一散热区段与一热源接触区段,散热支架的热源接触区段靠抵固晶区域邻接设置,其中热源接触区段的面积为B,且3%≦B/A≦26%。导热胶覆盖固晶区域与散热支架而使的封合。因此,由散热支架的散热区段与热源接触区段可有效地传导发光芯片所产生的热,并且取得360度全角度光源。
搜索关键词: 散热 特性 角度 发光 组件
【主权项】:
一种具高散热特性的全角度发光组件,其特征在于,包含:一透明基板,具有一固晶区域,且该固晶区域面积为A;至少一发光芯片,设于该固晶区域上;至少一散热支架,贴抵设于该透明基板上,该散热支架为片状体结构并具有一散热区段与一热源接触区段,该散热支架的该热源接触区段靠抵该固晶区域邻接设置,其中该热源接触区段的面积为B,且3%≦B/A≦26%;及一导热胶,覆盖该固晶区域与该散热支架而使之封合。
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