[实用新型]一种改进的集成电路封装有效
| 申请号： | 201320131378.6 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN203251501U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 蒋雷杰 | 申请（专利权）人： | 蒋雷杰 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315313 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进的集成电路封装，包括电路上盖和电路封底，电路上盖设置于电路封底上部，电路上盖和电路封底连接处设置有金属引脚，其电路封底内部设置有电路槽，电路槽中部设置有屏蔽隔板，电路槽内设置有电路元件板，电路元件板下部设置有引线板。本实用新型将环氧树脂板设置于引线板与电路元件板之间，这样的设计可以为电路元件提供有效的散热处理，提高电路元器件的使用寿命，进而增长封装电路的使用寿命；两层环氧树脂层之间设置的磁性屏蔽层可以降低元器件之间的干扰，提高封装电路的使用效率；封胶层可以减少元器件的震动，提高整体使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种改进的集成电路封装，包括电路上盖和电路封底，电路上盖设置于电路封底上部，电路上盖和电路封底的连接处设置有金属引脚，其特征在于：所述电路封底内部设置有电路槽，电路槽中部设置有屏蔽隔板，电路槽内设置有电路元件板，电路元件板下部设置有引线板；所述电路元件板上设置有若干固定孔，引线板上社会有若干引线圈，引线圈内设置有点焊锡点，点焊锡点的位置与固定孔的位置相对应。
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