[实用新型]光棒粘贴定位机构有效
| 申请号： | 201320131609.3 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203218242U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 周宾 | 申请（专利权）人： | 浙江水晶光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏;吕军林 |
| 地址： | 318000 浙江省台州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种光棒粘贴定位机构，其解决了现有对光棒粘贴时作业速度慢、光棒位置准确性差的问题，所采取的技术方案：一种光棒粘贴定位机构，包括靠山台，其特征在于，在靠山台上设有滑块，在滑块上设有定位结构，在靠山台上设有若干用于和所述定位结构相接触的限位结构，相邻两限位结构沿滑块滑动方向上的间隔相等；滑块上设有用于伸向靠山台的定位件。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 定位 机构 | ||
【主权项】：
一种光棒粘贴定位机构，包括靠山台，其特征在于，在靠山台上设有滑块，在滑块上设有定位结构，在靠山台上设有若干用于和所述定位结构相接触的限位结构，相邻两限位结构沿滑块滑动方向上的间隔相等；滑块上设有用于伸向靠山台的定位件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
