[实用新型]一种集中散热的电路板有效
| 申请号： | 201320132733.1 | 申请日： | 2013-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN203120289U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 赵勇 | 申请（专利权）人： | 昆山万正电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集中散热的电路板，包括电路板基板，所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。本实用新型对电路板层结构进行改进，并且通过这种结构集中散热，提高了散热速度，大大增加了电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集中 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种集中散热的电路板，包括电路板基板，其特征在于所述基板上覆盖一层集中散热板，所述集中散热板上覆盖一层线路板；所述电路板本体具有散热通孔。
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