[实用新型]用于处理器的散热装置有效
申请号: | 201320133324.3 | 申请日: | 2013-03-22 |
公开(公告)号: | CN203102146U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 张新;马修辉 | 申请(专利权)人: | 张新;马修辉 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130062 吉林省长春市绿园*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于处理器的散热装置,包括散热底座(1)和风扇模块(2),所述散热底座(1)上设有多个散热片(11),所述风扇模块(2)包括挡板(21)和固定于挡板(21)上的风扇(22),所述挡板(21)套设安装于所述散热片(11)上,所述挡板(21)上设有风口(211),所述风扇(22)装设于所述风口(211)的外侧。本实用新型具有散热片风道长、散热性能好、灰尘清理方便、风扇使用寿命长、结构简单、成本低廉的优点。 | ||
搜索关键词: | 用于 处理器 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种用于处理器的散热装置,其特征在于:包括散热底座(1)和风扇模块(2),所述散热底座(1)上设有多个散热片(11),所述风扇模块(2)包括挡板(21)和固定于挡板(21)上的风扇(22),所述挡板(21)套设安装于所述散热片(11)上,所述挡板(21)上设有风口(211),所述风扇(22)装设于所述风口(211)的外侧。
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