[实用新型]用于处理器的散热装置有效

专利信息
申请号: 201320133324.3 申请日: 2013-03-22
公开(公告)号: CN203102146U 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 张新;马修辉 申请(专利权)人: 张新;马修辉
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130062 吉林省长春市绿园*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型公开了一种用于处理器的散热装置,包括散热底座(1)和风扇模块(2),所述散热底座(1)上设有多个散热片(11),所述风扇模块(2)包括挡板(21)和固定于挡板(21)上的风扇(22),所述挡板(21)套设安装于所述散热片(11)上,所述挡板(21)上设有风口(211),所述风扇(22)装设于所述风口(211)的外侧。本实用新型具有散热片风道长、散热性能好、灰尘清理方便、风扇使用寿命长、结构简单、成本低廉的优点。
搜索关键词: 用于 处理器 散热 装置
【主权项】:
一种用于处理器的散热装置,其特征在于:包括散热底座(1)和风扇模块(2),所述散热底座(1)上设有多个散热片(11),所述风扇模块(2)包括挡板(21)和固定于挡板(21)上的风扇(22),所述挡板(21)套设安装于所述散热片(11)上,所述挡板(21)上设有风口(211),所述风扇(22)装设于所述风口(211)的外侧。
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