[实用新型]用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置有效
| 申请号： | 201320135531.2 | 申请日： | 2013-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN203180079U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 刘洋 | 申请（专利权）人： | 成都携恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/50 | 分类号： | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置，包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置，辐射贴片嵌入安装于介质基板的上面，介质基板的下面与接地板的上面连接；馈电装置为与接地板的下面连接的馈电板，馈电板的上表面上嵌入安装有导电带，导电带的内端位于辐射贴片正下方的位置，导电带的外端位于馈电板的边缘，接地板上位于辐射贴片正下方的位置设置有上下相通的条形通孔，条形通孔与导电带相互垂直。本实用新型通过接地板上的条形通孔使导电带与辐射贴片之间形成信号耦合，从而完成馈电；由于各部件之间各自独立，导电带与辐射贴片之间不用焊接连接，所以组装速度快、生产效率高，而且结构紧凑、便于应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 rfid 贴片式 天线 口径 耦合 馈电 装置 | ||
【主权项】：
一种用于RFID的贴片式天线的口径耦合馈电装置，包括辐射贴片、介质基板、接地板和馈电装置，所述辐射贴片嵌入安装于所述介质基板的上面，所述介质基板的下面与所述接地板的上面连接；其特征在于：所述馈电装置为与所述接地板的下面连接的馈电板，所述馈电板的上表面上嵌入安装有导电带，所述导电带的内端位于所述辐射贴片正下方的位置，所述导电带的外端位于所述馈电板的边缘，所述接地板上位于所述辐射贴片正下方的位置设置有上下相通的条形通孔，所述条形通孔与所述导电带相互垂直。
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