[实用新型]一种集成电路用编带热压封机有效
申请号: | 201320137903.5 | 申请日: | 2013-03-25 |
公开(公告)号: | CN203094547U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 谢卫国;孙军伟;段金成;曾伟华 | 申请(专利权)人: | 江苏格立特电子有限公司 |
主分类号: | B65B51/14 | 分类号: | B65B51/14;B65B15/04 |
代理公司: | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人: | 谢观素 |
地址: | 223900 江苏省宿迁市泗*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路用编带热压封机,包括电气系统的控制箱、位于控制箱两侧的进料、收料卷盘、以及固定在所述控制箱上的封合装置,其中封合装置包括固定连接在控制箱上的滑架、与滑架配合滑动的定位块,连接于定位块的导热块以及固定连接于导热块的封刀,所述封刀的下方设有工作台,所述工作台的底部设有滑块,与所述滑块配合滑动的轨道杆固定在所述控制箱的上方,所述滑块与动力装置连接;所述收料卷盘的转轴与电机连接传动。本实用新型操作简单加工快捷,节省人力的同时提高了生产效率,采用分离式工作台,能够根据工件的大小进行微调,加工范围广、体积小、成本低使用灵活方便。 | ||
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【主权项】:
一种集成电路用编带热压封机,包括电气系统的控制箱(1)、位于控制箱(1)两侧的进料、收料卷盘(2、3)、以及固定在所述控制箱(1)上的封合装置,其中封合装置包括固定连接在控制箱上的滑架(4)、与滑架(4)配合滑动的定位块(41),连接于定位块(41)的导热块(42)以及固定连接于导热块(42)的封刀(43),其特征在于:所述封刀(43)的下方设有工作台(5),所述工作台(5)的底部设有滑块(6),与所述滑块(6)配合滑动的轨道杆(61)固定在所述控制箱(1)的上方,所述滑块(6)与动力装置连接;所述收料卷盘(3)的转轴与电机(7)连接传动。
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