[实用新型]固体激光珩磨加工装置有效

专利信息
申请号: 201320138124.7 申请日: 2013-03-25
公开(公告)号: CN203265910U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 陈培锋;王辉;梁乔春;刘著新 申请(专利权)人: 武汉市凯瑞迪激光技术有限公司
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/06
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 涂洁
地址: 430074 湖北省武汉市东湖开发*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种固体激光珩磨加工装置,解决了现有进行激光珩磨加工时在工件表面生成的储油凹坑较浅、粗糙度有限,且生产效率低的问题。所述固体激光珩磨加工装置包括激光系统和珩磨机床,所述激光系统包括固体激光器组及对应的外光路系统,所述固体激光器组由K个固体激光器组成,K≥1,所述固体激光器包括全反镜、输出镜及位于二者构成的谐振腔内的连续泵浦单元,所述连续泵浦单元与输出镜之间还设有电机驱动的机械调制盘,所述机械调制盘上开有至少一个通光孔,所述谐振腔内还包括望远准直系统,所述机械调制盘位于所述望远准直系统的共焦平面上。本实用新型具有不仅可产生更深的储油凹坑,而且可以获得更高的加工效率。
搜索关键词: 固体 激光 加工 装置
【主权项】:
一种固体激光珩磨加工装置,包括激光系统和珩磨机床,所述激光系统包括固体激光器组及对应的外光路系统,其特征在于,所述固体激光器组由K个固体激光器组成,K≥1,所述固体激光器包括全反镜、输出镜及位于二者构成的谐振腔内的连续泵浦单元,所述连续泵浦单元与输出镜之间还设有电机驱动的机械调制盘,所述机械调制盘上开有至少一个通光孔,所述谐振腔内还包括望远准直系统,所述机械调制盘位于所述望远准直系统的共焦平面上。
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