[实用新型]一种带安装板的半导体三极管有效
| 申请号： | 201320142206.9 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203250743U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林伟良 | 申请（专利权）人： | 林伟良 |
| 主分类号： | H01L29/772 | 分类号： | H01L29/772;H01L23/13 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带安装板的半导体三极管，包括：半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。通过上述方式，本实用新型提供的一种带安装板的半导体三极管，结构简单，具有安装板，安装方便，稳固高效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安装 半导体 三极管 | ||
【主权项】：
一种带安装板的半导体三极管，其特征在于，包括：半导体外壳、集电区、基区、发射区、集电结、发射结和安装板，所述集电区、基区和发射区组合连接成一体并安装在半导体外壳的内部，所述集电区和基区之间设有集电结，所述发射区与基区之间设有发射结，所述安装板设置在半导体外壳的表面并用螺钉固定。
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