[实用新型]双MIC静噪硅麦结构及无线话筒有效
| 申请号： | 201320142988.6 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN203219487U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张福好;刘建峰;黄友胜;魏小宋 | 申请（专利权）人： | 深圳市安联消防技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;段志 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双MIC静噪硅麦结构及无线话筒，该双MIC静噪硅麦结构包括两个间隔设置的硅麦；所述硅麦包括硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜，所述硅胶套套设并贴紧在硅麦本体上后固定于外壳中；所述外壳上设有通孔，所述防水透声膜紧贴于外壳且覆盖通孔；所述硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜形成一密闭腔体。本实用新型中的双MIC静噪硅麦结构具有静噪和防水功能。采用双MIC静噪硅麦结构的无线话筒能够提高其声音传输的清晰度，延长其使用寿命，并使其具有更广的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | mic 静噪硅麦 结构 无线 话筒 | ||
【主权项】：
一种双MIC静噪硅麦结构，其特征在于，包括两个间隔设置的硅麦；所述硅麦包括硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜，所述硅胶套套设并贴紧在硅麦本体上后固定于外壳中；所述外壳上设有通孔，所述防水透声膜紧贴于外壳且覆盖通孔；所述硅麦本体、硅胶套、外壳及防水透声膜形成一密闭腔体。
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