[实用新型]锡炉热能补偿装置有效
| 申请号： | 201320143215.X | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN203156193U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 吴锦輝;詹同道 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种锡炉热能补偿装置，其主要包括：舱体，该舱体一侧面设有若干个用以提供热气流至该舱体内的加热管，所述加热管一末端与该舱体连接，另一末端与经加热的压缩气源连接，该舱体另一相对侧面设有若干个供热气流排出的第一通孔；以及管道，该管道两末端分别与该舱体设有第一通孔的侧面接设，该管道围设成一包围圈，该呈包围圈的管道内设置有用以对印刷电路板进行锡波焊接的锡槽，且该管道内为中空且其内侧间隔设置有若干个供热气流排出以对印刷电路板进行加热的气孔。本实用新型不仅有效地降低了能源消耗，而且减少了因移动印刷电路板而令其预热效果大打折扣，蚀铜过度、铜箔脱落等的报废风险。 | ||
| 搜索关键词： | 热能 补偿 装置 | ||
【主权项】：
一种锡炉热能补偿装置，其特征在于，该装置主要包括：舱体，该舱体一侧面设有若干个用以提供热气流至该舱体内的加热管，所述加热管一末端与该舱体连接，另一末端与经加热的压缩气源连接，该舱体另一相对侧面设有若干个供热气流排出的第一通孔；以及管道，该管道两末端分别与该舱体设有第一通孔的侧面接设，该管道围设成一包围圈，该呈包围圈的管道内设置有用以对印刷电路板进行锡波焊接的锡槽，且该管道内为中空且其内侧间隔设置有若干个供热气流排出以对印刷电路板进行加热的气孔。
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