[实用新型]一种智能卡INLAY自动切割装配设备有效
申请号: | 201320143493.5 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN203209969U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 李晓东;文平 | 申请(专利权)人: | 上海东方磁卡工程有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00;G06K19/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种智能卡INLAY自动切割装配设备,包括:工作机台及置于工作机台上的线圈绕制装置、IC冲切装置、点焊机、滴胶机、机械手及传送装置;所述线圈绕制装置绕制线圈;所述IC冲切装置包括IC上料端、切割台及切刀,所述IC上料端连接所述切割台,所述切刀置于所述切割台上方;所述点焊机置于所述线圈绕制装置及IC冲切装置之间;所述滴胶机下方设有基材放置台,所述基材放置台上摆放有基材。通过上述方式,本实用新型能够能快速进行智能卡INLAY的自动装配,且操作稳定,效果较好。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能卡 inlay 自动 切割 装配 设备 | ||
【主权项】:
一种智能卡INLAY自动切割装配设备,其特征在于,包括:工作机台及置于工作机台上的线圈绕制装置、IC冲切装置、点焊机、滴胶机、机械手及传送装置;所述线圈绕制装置绕制线圈;所述IC冲切装置包括IC上料端、切割台及切刀,所述IC上料端连接所述切割台,所述切刀置于所述切割台上方;所述点焊机置于所述线圈绕制装置及IC冲切装置之间;所述滴胶机下方设有基材放置台,所述基材放置台上摆放有基材。
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