[实用新型]一种带盲孔PCB多层板有效
| 申请号： | 201320145635.1 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203181403U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 陈菊香 | 申请（专利权）人： | 陈菊香 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 谢振龙 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带盲孔PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，带盲孔PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔。本实用新型解决的技术问题在于,通过在PCB多层板上设置盲孔，提高了多层板压制时，多层板受力的均匀性，同时还便于对多层板进行定位和安装固定，提高了成品率和多层板使用安装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带盲孔 pcb 多层 | ||
【主权项】：
一种带盲孔PCB多层板，包括由上而下顺次粘接设置的顶层、电源层、地层和底层，其特征在于：所述带盲孔PCB多层板上设置有由顶层向底层开设或者由底层向顶层开设的盲孔。
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