[实用新型]带有制冷系统的电脑机箱有效
| 申请号： | 201320147648.2 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203178894U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 田永超 | 申请（专利权）人： | 广东粤林电气科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 | 代理人： | 李杰 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有制冷系统的电脑机箱，包括机箱箱体，机箱箱体具有上板，还包括制冷系统，制冷系统包括外部散热片、内部散热片、散热风扇、微处理器、温度传感器和至少一个半导体制冷片，外部散热片安装在上板的外侧，内部散热片安装在上板的内侧，半导体制冷片贴在外部散热片和内部散热片之间，散热风扇安装在内部散热片上并且位于内部散热片的下方，微处理器上具有驱动电路模块，驱动电路模块分别通过导线与散热风扇、温度传感器和半导体制冷片相连接。本实用新型能够控制和降低机箱内部的环境温度，使机箱内部的元器件在低温下良好运行。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 制冷系统 电脑 机箱 | ||
【主权项】：
一种带有制冷系统的电脑机箱，包括机箱箱体，机箱箱体具有上板（1），其特征在于：还包括制冷系统，制冷系统包括外部散热片（2）、内部散热片（3）、散热风扇（4）、微处理器（5）、温度传感器（6）和至少一个半导体制冷片（7），外部散热片（2）安装在上板（1）的外侧，内部散热片（3）安装在上板（1）的内侧，半导体制冷片（7）贴在外部散热片（2）和内部散热片（3）之间，散热风扇（4）安装在内部散热片（3）上并且位于内部散热片（3）的下方，微处理器（5）上具有驱动电路模块，驱动电路模块分别通过导线与散热风扇（4）、温度传感器（6）和半导体制冷片（7）相连接。
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