[实用新型]一种手持通讯设备主板与壳体装配结构有效

专利信息
申请号: 201320148125.X 申请日: 2013-03-28
公开(公告)号: CN203206317U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 董德福;王胜凯 申请(专利权)人: 德信无线通讯科技(北京)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100015 北京市朝阳区酒*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种手持通讯设备主板与壳体装配结构,包括:将手持通讯设备前壳压接固定主板,再通过螺丝将手持通讯设备主板与后壳固定以实现整机紧固。是一种简单有效的手持通讯设备装配紧固的结构。
搜索关键词: 一种 手持 通讯设备 主板 壳体 装配 结构
【主权项】:
一种手持通讯设备主板与壳体装配结构,其特征在于:主板(1)通过滑动卡入前壳(2),使得主板沿厚度方向被限制固定;金属螺母(3)预先焊接在主板(1)上;螺钉(5)将后壳(4)与金属螺母(3)紧固。
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