[实用新型]热交换器组装机新型拍平平台有效

专利信息
申请号: 201320150214.8 申请日: 2013-03-29
公开(公告)号: CN203171240U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 李修宽;高鸣泽 申请(专利权)人: 飞马逊自动化技术(天津)有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 北京市振邦律师事务所 11389 代理人: 李朝辉
地址: 300457 天津市塘沽区经*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提供一种结构简单、成本低廉且能稳定进行拍平动作的热交换器组装机拍平平台,包括底板和缓冲连接装置,其特征在于:所述的缓冲连接装置包括:底板连接轴套、缓冲连接轴套、轴肩螺钉和弹簧,所述缓冲连接装置安装在底板上部,所述底板连接轴套固定在底板上,底板连接轴套和缓冲连接轴套通过轴肩螺钉进行连接,底板连接轴套与缓冲连接轴套之间安装有弹簧。本实用新型结构简单、成本低廉,在底板上安装缓冲连接装置,在拍平平台拍平过程中,能够有效起到拍平缓冲作用,保证拍平平台动作平稳到位,提高了组装效率和精度,而且更换不同的弹簧,可适应不同尺寸热交换器的拍平,通用性强。
搜索关键词: 热交换器 组装 新型 拍平 平台
【主权项】:
一种热交换器组装机拍平平台,包括底板(1)和缓冲连接装置(2),其特征在于:所述的缓冲连接装置(2)包括:底板连接轴套(5)、缓冲连接轴套(3)、轴肩螺钉(6)和弹簧(4),所述缓冲连接装置(2)安装在底板(1)上部,所述底板连接轴套(5)固定在底板(1)上,底板连接轴套(5)和缓冲连接轴套(3)通过轴肩螺钉(6)进行连接,底板连接轴套(5)与缓冲连接轴套(3)之间安装有弹簧(4)。
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