[实用新型]一种LED镜面光源体有效
申请号: | 201320150417.7 | 申请日: | 2013-03-29 |
公开(公告)号: | CN203192850U | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 郑香奕;周义文 | 申请(专利权)人: | 郑香奕;周义文 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种LED镜面光源体,包括透光载体、LED芯片组及极板;所述LED芯片组与极板电连接,并固定于所述透光载体上,所述LED芯片组上覆盖有荧光胶,该LED芯片组包括由电路连接的全角发光LED芯片组成,述透光载体为由钢化玻璃制成,该透光载体至少包括三个面,其中一面为LED芯片组固定面,其余侧面均设置有镜面反射涂层,进而形成由LED芯片组固定面出光的LED光源体。本实用新型采用由钢化玻璃制成的透光载体,且在所述透光载体上设置发光面(也为出光面),其余透光载体侧面上均设置有镜面反射涂层,形成将光聚集与一面发出的结构,进而有效的增加了光效率,节约能源,而选择采用钢化玻璃作为透光载体有效的降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 光源 | ||
【主权项】:
一种LED镜面光源体,包括透光载体、LED芯片组及极板;所述LED芯片组与极板电连接,并固定于所述透光载体上,所述LED芯片组上覆盖有荧光胶,该LED芯片组包括由电路连接的全角发光LED芯片组成,其特征在于:所述LED芯片组与极板固定于透光载体同一侧面上,而所述透光载体为由钢化玻璃制成,该透光载体至少包括三个面,其中一面为LED芯片组固定面,其余侧面均设置有镜面反射涂层,进而形成由LED芯片组固定面出光的LED光源体。
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