[实用新型]一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统有效
| 申请号： | 201320150841.1 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203136334U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 冯增彦;耿士华;牛玉峰 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统，属于电路板加热系统领域，其结构包括电路板，在电路板上焊接有恒温陶瓷片，电路板上带有温度传感器，温度传感器连接到温度控制芯片，恒温陶瓷片与温度控制芯片相连接。本实用新型和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用效果好等特点，避免让电路板出现温度过高不能正常工作和损坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 恒温 陶瓷 电路板 集成 加热 系统 | ||
【主权项】：
一种基于恒温陶瓷片的电路板集成加热系统，包括电路板，其特征在于在电路板上焊接有恒温陶瓷片，电路板上带有温度传感器，温度传感器连接到温度控制芯片，恒温陶瓷片与温度控制芯片相连接。
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