[实用新型]塑封式整流桥有效
| 申请号： | 201320151441.2 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203165885U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 徐海洪 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/36 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 卢志文 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种塑封式整流桥，包括塑封体、单向导电芯片和基板，塑封体中央处设有连通其前后两侧的安装孔，单向导电芯片与基板连接后封装在塑封体内，基板设有引脚，引脚伸出塑封体底部外，其特征是，所述安装孔前端设有环状台阶。此款塑封式整流桥通过在安装孔前端增设环状台阶，使得安装孔的材料厚度增加，从而提高其结构强度，有效防止安装孔与螺钉连接时塑封体被螺钉打裂；另外，在确保产品电性规格不变的前提下，通过改变基板的布局和规格、单向导电芯片的安装位置，使得塑封体的宽度和厚度比现有产品小，同时，引脚的位置及高度也适当改变了，使得改进后的塑封式整流桥更容易安装，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 整流 | ||
【主权项】：
塑封式整流桥，包括塑封体（1）、单向导电芯片（3）和基板（2），塑封体（1）中央处设有连通其前后两侧的安装孔（11），单向导电芯片（3）与基板（2）连接后封装在塑封体（1）内，基板（2）设有引脚（21），引脚（21）伸出塑封体（1）底部外，其特征是，所述安装孔（11）前端设有环状台阶（12）。
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