[实用新型]LED灯珠结构及LED灯具有效
| 申请号： | 201320154884.7 | 申请日： | 2013-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN203150600U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 何琳;李盛远;李剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED灯珠结构，涉及LED照明领域。其包括LED基座，LED透镜和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透镜将LED芯片封装在LED透镜内，该LED灯珠进一步包括一荧光粉层，其上层和四周侧部组合在一起形成一包覆LED芯片的荧光粉层，在该LED芯片和荧光粉层之间有一隔层。采用这种结构的LED灯珠，由于荧光粉层不会受高温LED芯片而温度过高，使其可以长久的保持常温状态下的高出光效率，延长整个荧光粉层的使用寿命，防止老化。同时还可以避免传统的荧光粉涂布方法造成光斑，光色不均匀等不良现象，提高LED芯片出光色度的一致性和均匀度。本实用新型还提供了一种LED灯具。 | ||
| 搜索关键词： | led 结构 灯具 | ||
【主权项】：
一种LED灯珠结构，其包括LED基座，LED透镜和LED芯片，LED芯片固定在LED基座上，LED透镜将LED芯片封装在LED透镜内，该LED灯珠进一步包括一荧光粉层，其特征在于：其上层和四周侧部组合在一起形成一包覆LED芯片的荧光粉层，在该LED芯片和荧光粉层之间有一隔层。
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