[实用新型]晶圆加热装置有效
| 申请号： | 201320158739.6 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203118919U | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 金杰 | 申请（专利权）人： | 金杰 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆加热装置，包括一个加热基座、一个圆盘下盖、一个支撑轴管、至少一个热电偶管以及至少一个加热元件。加热基座用来承载并加热一个晶圆；圆盘下盖，其与加热基座的底部焊接密合；支撑轴管，其位于圆盘下盖的下方；至少一个热电偶管，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，并利用至少一个预留焊管与部分热电偶管对焊密合；以及至少一个加热元件，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，以控制加热元件加热，且利用至少一个预留焊管与部分加热元件对焊密合。一体成型设计，不仅降低了成本，还节省了组装时间，以及环状焊接密合的预留焊管设计可改善真空的漏气情况。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆加热装置，包括一个加热基座、一个圆盘下盖、一个支撑轴管、至少一个热电偶管以及至少一个加热元件，其特征是：所述加热基座用来承载并加热一个晶圆；圆盘下盖，其与加热基座的底部焊接密合；支撑轴管，其位于圆盘下盖的下方，其中支撑轴管是一体成型成中空管状；至少一个热电偶管，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，并利用至少一个预留焊管与部分热电偶管对焊密合；以及至少一个加热元件，其经由至少一个预留焊管并通过支撑轴管连接至加热基座，且利用至少一个预留焊管与部分加热元件对焊密合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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