[实用新型]多芯片无应力半导体激光器封装夹具有效
| 申请号： | 201320159379.1 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203135209U | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 闫立华;王媛媛;王伟;常会增;房玉锁;徐会武;安振峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，属于半导体激光器芯片封装技术领域，包括底座，所述底座上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块，所述顶部压块的上表面与固定的施压弹片接触。该结构采用对称化装配设计方式，采用侧面无跟进压力式，避免温升过程中芯片所受压应力，并辅助顶部施压弹片持续施力的作用，同时缩小了现有夹具的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 应力 半导体激光器 封装 夹具 | ||
【主权项】：
一种多芯片无应力半导体激光器封装夹具，其特征在于包括底座（1），所述底座（1）上对称设置有两个可以左右滑动的滑块，两个滑块之间放置顶部压块（7），所述顶部压块（7）的上表面与固定的施压弹片（4）接触。
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