[实用新型]PCB板压板排板用激光对位装置有效

专利信息
申请号: 201320163066.3 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN203151872U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 王平 申请(专利权)人: 金悦通电子(翁源)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人: 张帅
地址: 512627 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于PCB的加工技术领域,具体公开了PCB板压板排板用激光对位装置,包括多个红外激光器,用于放置PCB板层压的排板本体,所述红外激光器固定连接在滑轨上,所述滑轨上设有尺寸刻度线,所述红外激光器通过支架固定在所述滑轨上,所述滑轨可拆卸固定连接所述支架;所述排板本体上设有对位线,所述红外激光器发出的激光束对应所述对位线,本实用新型对位精度高,操作简单,生产尺寸不受限制,生产效率高。
搜索关键词: pcb 压板 排板用 激光 对位 装置
【主权项】:
PCB板压板排板用激光对位装置,包括多个红外激光器,用于放置PCB板层压的排板本体,所述多个红外激光器分别设置在所述排板本体四周,其特征在于,所述红外激光器固定连接在滑轨上,所述滑轨上设有尺寸刻度线。
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