[实用新型]侧连接强度高自保温扣卡砌砖有效

专利信息
申请号: 201320165161.7 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN203145296U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 许迪茗 申请(专利权)人: 四川鸥克建材科技有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 何强
地址: 610031 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及保温砌砖,尤其一种侧连接强度高自保温扣卡砌砖。其具有侧连接面强度高的特点。包括砖体,所述砖体由内至外顺序布置有第一卡块、第二卡块、第三卡块与第四卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,所述连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔,第一卡块、第二卡块上表面形成的卡接结构与第一卡块、第二卡块下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块、第四卡块上表面形成的卡接结构与第三卡块、第四卡块下表面形成的卡接结构相适配,所述砖体的侧连接面为向内凹的圆弧槽。避免了砖体侧连接面的应力集中造成砖体损坏,向内的圆弧槽给相邻两个砖体的浇筑孔提供合适的浇筑孔体积。提高了砖体侧连接面强度。
搜索关键词: 连接 强度 保温 砌砖
【主权项】:
侧连接强度高自保温扣卡砌砖,包括砖体(1),所述砖体(1)由内至外顺序布置有第一卡块(21)、第二卡块(22)、第三卡块(31)与第四卡块(32),在第二卡块(22)与第三卡块(31)之间设置有连接筋(4),所述连接筋(4)在第二卡块(22)与第三卡块(32)之间的中空空间形成保温槽与浇筑孔,第一卡块(21)、第二卡块(22)上表面形成的卡接结构与第一卡块(21)、第二卡块(22)下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(31)、第四卡块(32)上表面形成的卡接结构与第三卡块(31)、第四卡块(32)下表面形成的卡接结构相适配,其特征在于:所述砖体(1)的侧连接面为向内凹的圆弧槽。
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