[实用新型]高光效散热好的COB光源有效
| 申请号： | 201320166814.3 | 申请日： | 2013-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN203260639U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 夏正浩;闵海;李炳乾;林威;罗明浩 | 申请（专利权）人： | 中山市光圣半导体科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 谢自成 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 高光效散热好的COB光源，其包括金属散热基板，金属散热基板上设有绝缘材料层，绝缘材料层内封装有导电片，所述的绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽，封装凹槽内固定有与金属散热基板连接的芯片，芯片与导电片连接，绝缘材料层内还封装有与导电片导通的导电引脚端。本实用新型相比传统COB封装光源，LED芯片直接固定于金属散热基板，因无绝缘层隔离，芯片发热可直接传导于金属散热基板，减小芯片散热热阻，提升散热效率。金属散热基板和导电片表面均设有亮银层，增加了光的反射，可有效提升出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 高光效 散热 cob 光源 | ||
【主权项】：
高光效散热好的COB光源，其特征在于其包括金属散热基板（1），金属散热基板（1）上设有绝缘材料层（2），绝缘材料层（2）内封装有导电片（3），所述的绝缘材料层（2）上设有与金属散热基板（1）相通的封装凹槽（4），封装凹槽（4）内固定有与金属散热基板（1）连接的芯片（5），芯片（5）与导电片（3）连接，绝缘材料层（2）内还封装有与导电片（3）导通的导电引脚端（6）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市光圣半导体科技有限责任公司，未经中山市光圣半导体科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320166814.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
