[实用新型]微型化IC卡连接器有效
申请号: | 201320168350.X | 申请日: | 2013-04-07 |
公开(公告)号: | CN203135076U | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 张永峰;王志军 | 申请(专利权)人: | 深圳市德海威实业有限公司 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/648 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 李悦 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体,固定于所述绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一不锈钢盖,不锈钢盖与绝缘主体之间形成容置空间,所述不锈钢盖与绝缘主体铆接,绝缘主体上还安装有接地片,接地片的一端与绝缘主体铆接,接地片的另一端为自由端,并位于不锈钢盖的外侧。不锈钢盖与绝缘主体铆接,坚固耐用;接地片与不绣钢管分体式,便于平贴调整和IR焊接。 | ||
搜索关键词: | 微型 ic 连接器 | ||
【主权项】:
微型化IC卡连接器,其包括绝缘主体,固定于所述绝缘主体上的至少一组接触端子和至少一组开关端子,所述接触端子上分别设有导电接触部和焊接部,绝缘主体上盖设有一不锈钢盖,不锈钢盖与绝缘主体之间形成容置空间,其特征在于,所述不锈钢盖与绝缘主体铆接,绝缘主体上还安装有接地片,接地片的一端与绝缘主体铆接,接地片的另一端为自由端,并位于不锈钢盖的外侧。
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