[实用新型]芯片卡装取结构及具有该芯片卡装取结构的电子装置有效
| 申请号： | 201320174218.X | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN203278906U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 吴宏振;林家儒 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片卡装取结构及具有该芯片卡装取结构的电子装置，该电子装置包括本体、装于本体内部的电路板及设于本体的通槽，该芯片卡装取结构包括装于电路板的承载盘及滑动装于承载盘的托盘，该托盘包括承载体及与承载体连接的滑动体，该滑动体为绝缘体，承载体与滑动体形成收容芯片卡的卡槽，托盘通过通槽插入本体内，该承载体滑动装于承载盘上，该滑动体位于该通槽与该电路板之间并与该承载盘卡持。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 卡装取 结构 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片卡装取结构，应用于电子装置上，该电子装置包括本体、装于本体内部的电路板及设于本体的通槽，该芯片卡装取结构包括装于电路板的承载盘及滑动装于承载盘的托盘，其特征在于：该托盘包括承载体及与承载体连接的滑动体，该滑动体为绝缘体，承载体与滑动体形成收容芯片卡的卡槽，托盘通过通槽插入本体内，该承载体滑动装于承载盘上，该滑动体位于该通槽与该电路板之间并与该承载盘卡持。
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