[实用新型]一种可控研磨厚度的磨片装置有效
申请号: | 201320175631.8 | 申请日: | 2013-04-10 |
公开(公告)号: | CN203156548U | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 万文 | 申请(专利权)人: | 安徽环巢光电科技有限公司 |
主分类号: | B24B37/005 | 分类号: | B24B37/005 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 238076 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可控研磨厚度的磨片装置,该装置包括一个壳体,所述壳体内部设有一电机,所述电机的输出端通过传动轴连接磨盘,所述磨盘上方设有压盘,其特征在于:所述壳体上方设有升降螺杆,所述升降螺杆上固定设有标尺,所述的升降螺杆上连接有一根压杆,所述的壳体上还设有升降平台;所述的升降平台是由两根可升降杆和一根连接杆组成,所述的连接杆两端分别插入升降杆内,其中两根升降杆上分别设有一个标尺;所述压盘上方沿压盘直径方向开有一条与压杆配合使用的凹槽。该装置结构简单、操作方便、能控制研磨的厚度,同时能提高生产的合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控 研磨 厚度 装置 | ||
【主权项】:
一种可控研磨厚度的磨片装置,该装置包括一个壳体,所述壳体内部设有一电机,所述电机的输出端通过传动轴连接磨盘,所述磨盘上方设有压盘,其特征在于:所述壳体上方设有升降螺杆,所述升降螺杆上固定设有标尺,所述的升降螺杆上连接有一根压杆,所述的壳体上还设有升降平台。
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