[实用新型]带瓦屋脊构造有效
| 申请号： | 201320175921.2 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203200990U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 金小芬 | 申请（专利权）人： | 金小芬 |
| 主分类号： | E04B7/06 | 分类号： | E04B7/06;E04D11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带瓦屋脊构造，其特征是屋面板上面设置砂浆找平层，砂浆找平层厚度为8～12mm，砂浆找平层上面设置改性沥青防水层，改性沥青防水层上面设置膨胀珍珠岩保温板，膨胀珍珠岩保温板厚度为30～40mm，膨胀珍珠岩保温板上面设置砂浆粘贴层，砂浆粘贴层设置小青瓦，屋脊处设置盖瓦。 | ||
| 搜索关键词： | 瓦屋 构造 | ||
【主权项】：
一种带瓦屋脊构造，其特征是包括屋面板、砂浆找平层、改性沥青防水层、膨胀珍珠岩保温板、砂浆粘贴层、小青瓦、盖瓦，屋面板上面设置砂浆找平层，砂浆找平层厚度为8～12mm，砂浆找平层上面设置改性沥青防水层，改性沥青防水层上面设置膨胀珍珠岩保温板，膨胀珍珠岩保温板厚度为30～40mm，膨胀珍珠岩保温板上面设置砂浆粘贴层，砂浆粘贴层设置小青瓦，屋脊处设置盖瓦。
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