[实用新型]超厚型正温度系数热敏电阻器有效
| 申请号： | 201320180866.6 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN203225146U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 鲁立国;孙丛锦 | 申请（专利权）人： | 成都顺康三森电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 谢焕武 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超厚型正温度系数热敏电阻器。该超厚型正温度系数热敏电阻器包括正温度系数热敏电阻器芯片，其特征是所述正温度系数热敏电阻器芯片由第一芯片单元和第二芯片单元通过金属连接挡板串联构成，所述第一芯片单元和第二芯片单元分别位于金属连接挡板两侧。本产品克服了现有很厚的PTC芯片在电流冲击下分层的不足，可以有效的减少PTC芯片分层，而且能大幅提升PTC芯片的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 超厚型正 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【主权项】：
一种超厚型正温度系数热敏电阻器，包括正温度系数热敏电阻器芯片，其特征是所述正温度系数热敏电阻器芯片由第一芯片单元和第二芯片单元通过金属连接挡板串联构成，所述第一芯片单元和第二芯片单元分别位于金属连接挡板两侧。
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