[实用新型]一种自动涂敷半导体用导热硅脂装置

摘要

本实用新型提供一种自动涂敷半导体用导热硅脂装置，包括传送装置、主控涂敷装置，所述主控涂敷装置包括表面形状识别传感器、中央处理单元、A/D转换芯片、丝印装置、Ethernet通讯接口和DO输出模块位置；传感器接和表面形状识别传感器分别通过A/D转换芯片传送给中央处理单元，中央处理单元根据半导体形状信号控制丝印装置完成涂敷操作；Ethernet通讯接口与中央处理单元连接；DO输出模块与丝印装置连接。本实用新型的有益效果是自动化程度高，涂敷薄厚适宜而且均匀，适合各种形状半导体器件的导热硅脂涂敷工艺，且带有报警系统，操作简单，加工成本低、涂敷效率高等优点。

主权项

一种自动涂敷半导体用导热硅脂装置，包括传送装置、主控涂敷装置，其特征在于：所述主控涂敷装置包括表面形状识别传感器、中央处理单元、A/D转换芯片、丝印装置、Ethernet通讯接口和DO输出模块；位置传感器接收到位置信号后通过A/D转换芯片传送给中央处理单元；表面形状识别传感器根据形状信号通过A/D转换芯片传送给中央处理单元，中央处理单元根据半导体形状信号控制丝印装置完成涂敷操作；Ethernet通讯接口与中央处理单元连接；DO输出模块与丝印装置连接。