[实用新型]一种嵌有PCB板的电子积木块有效

专利信息
申请号: 201320183105.6 申请日: 2013-04-12
公开(公告)号: CN203260241U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 殷荣忠 申请(专利权)人: 东莞市中科教育电子有限公司
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 马腾飞
地址: 523808 广东省东莞市松山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及电子元器件连接技术领域,尤其是指一种嵌有PCB板的电子积木块。包括有连接基板、子扣、母扣和PCB板,在连接基板设置有容置PCB板的固定槽,PCB板完全嵌入到固定槽内,然后子扣的连接端从下往上依次穿过A通孔、B通孔并与母扣连接,使得PCB板固定在连接基板上,其中母扣的下端面与PCB板两端的焊盘接触。本实用新型的PCB板代替传统的焊接片,其安装固定方式快捷简单;本实用新型直接将电子元器件的引脚插装在PCB板的焊接孔上进行焊接,利于元件脚的固定并节约焊锡,保证焊接质量。本实用新型有效地保证电子元器件及插脚的固定,简化产品的生产工序,有效提升生产效率和产品质量,大大地节约生产成本。
搜索关键词: 一种 pcb 电子 积木
【主权项】:
一种嵌有PCB板的电子积木块,包括有连接基板、子扣和母扣,所述连接基板的两端均设有A通孔,其特征在于:还包括有PCB板,所述连接基板设置有容置PCB板的固定槽,所述PCB板嵌入到固定槽内;所述PCB板的两端分别设置有与A通孔连通的B通孔,所述子扣的连接端从下往上依次穿过A通孔、B通孔并与母扣连接;所述PCB板上至少设置有一对用于焊接电子元器件插脚的焊接孔,所述连接基板对应于PCB板的每对焊接孔设置有C通孔。
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