[实用新型]六十四引脚新型电源管理芯片封装结构有效
| 申请号： | 201320185775.1 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203218246U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 刘长春 | 申请（专利权）人： | 深圳市英锐芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，以解决现有技术存在占空大、成本高的问题。其特征在于：包括电源管理芯片本体，RC振荡器，垫片，垫片，引脚，成型胶体，QFN64的框架以及可调电压电阻，电源管理芯片本体通过固定胶固定在垫片，电源管理芯片本体通过对外的引线连接到引脚，RC振荡器及其QFN64的框架通过成型胶体整体封装。本实用新型采用内置RC振荡器不需要端口,具有非常好的性价比，低廉的成本优势，高实用价值，高可靠性和高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 六十四 引脚 新型 电源 管理 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，其特征在于：包括电源管理芯片本体（1），RC振荡器（2），垫片（3）, 垫片（4）， 引脚（5），成型胶体（6），QFN64 的框架（7）以及可调电压电阻（8），电源管理芯片本体（1）通过固定胶固定在垫片（4），电源管理芯片本体（1）通过对外的引线连接到引脚（5），RC振荡器（2）及QFN64 的框架（7）通过成型胶体（6）整体封装。
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