[实用新型]新型环保无铅低温波峰锡焊条有效
申请号: | 201320188896.1 | 申请日: | 2013-04-16 |
公开(公告)号: | CN203171153U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 杨智勇 | 申请(专利权)人: | 昆山市圣翰锡业有限公司 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K35/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种新型环保无铅低温波峰锡焊条,主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装过程中,包括长方体主体,所述长方体主体的至少一个侧面上包括有矩形槽和凹槽,所述长方体主体未设有矩形槽的至少一侧面形成开口,所述开口顺沿该侧面设置且贯穿该侧面。本实用新型所述新型环保无铅低温波峰锡焊条由于在焊锡条两侧设置有开口,该焊锡条的内部应力得到释放,在焊接过程中稳定而不易出现飞溅现象,从而避免了被焊产品容易短路、连焊等现象,提高了作业效率和产品质量。 | ||
搜索关键词: | 新型 环保 低温 波峰 焊条 | ||
【主权项】:
一种新型环保无铅低温波峰锡焊条,其特征在于,包括长方体主体,所述长方体主体的至少一个侧面上包括有矩形槽和凹槽,所述长方体主体未设有矩形槽的至少一侧面形成开口,所述开口顺沿该侧面设置且贯穿该侧面。
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