[实用新型]实时时钟芯片的数字温度补偿晶体振荡器有效
| 申请号： | 201320189709.1 | 申请日： | 2013-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN203180893U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 卢斌 | 申请（专利权）人： | 嵊州市华丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了实时时钟芯片的数字温度补偿晶体振荡器，包括依次连接的温度传感器、模拟数字转换器、存储单元、电容阵列和晶体振荡器。本实用新型由实时时钟的定时器控制温度传感器，定时采集温度信息，由模拟数字转换器产生量化数据，通过控制逻辑运算查表以修正校准寄存器的值，校准算法通过该值调节晶体振荡器振荡电路中的电容阵列，从而改变晶体振荡器输出的时钟频率，从而对时钟进行校准，从而满足高精度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 实时 时钟 芯片 数字 温度 补偿 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
实时时钟芯片的数字温度补偿晶体振荡器，其特征在于：包括依次连接的温度传感器、模拟数字转换器、存储单元、电容阵列和晶体振荡器。
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