[实用新型]液冷装置以及集成功率半导体模块有效
| 申请号： | 201320191489.6 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN203386739U | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·克内贝尔;苏珊娜·卡拉;安德烈亚斯·毛尔;于尔根·斯蒂格 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;杨靖 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本实用新型涉及液冷装置以及集成功率半导体模块。该装置具有冷却循环、多个能按序排列的功率半导体模块和至少一个电容器装置，其中，功率半导体模块具有功率电子开关装置和用于冷却所述开关装置的能穿流的冷却装置，所述冷却装置具有带有至少一个冷却面的冷却体积和四个用于冷却液的连接装置，其中，所述连接装置成对地布置在所述功率半导体模块的主侧上，并且其中，通过将前后相继的功率半导体模块的相应的连接装置间接或直接相互连接的方式，所述功率半导体模块以其主侧串联在一起，并且其中，在至少两个前后相继的功率半导体模块之间布置有电容器装置，所述电容器装置就其而言借助所述装置的冷却循环被直接或间接冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 以及 集成 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种液冷装置（100），其具有冷却循环、多个能按序排列的功率半导体模块（1）和至少一个电容器装置（50），其中，功率半导体模块（1）具有功率电子开关装置（20）和用于冷却所述开关装置（20）的能穿流的冷却装置（10），所述冷却装置具有带有至少一个冷却面（160、162）的冷却体积（16）和四个用于冷却液的连接装置（110、120、130、140），其中，所述连接装置（110、120、130、140）成对地布置在所述功率半导体模块（1）的主侧（2a/b）上，并且其中，通过将前后相继的功率半导体模块（1）的相应的连接装置（110、120、130、140）间接或直接相互连接的方式，所述功率半导体模块（1）以其主侧（2a/b）串联在一起，并且其中，在至少两个前后相继的功率半导体模块（1）之间布置有电容器装置（50），所述电容器装置就其而言借助所述装置的冷却循环被直接或间接冷却。
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