[实用新型]导电片结构有效

专利信息
申请号: 201320191730.5 申请日: 2013-04-12
公开(公告)号: CN203351797U 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 陈宇晴 申请(专利权)人: 深圳市裕盛昌科技有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种导电片结构,其包括基板;正电极片,所述正电极片包括若干间隔排列的正极片及一正连接片,所述正极片与正连接片一体成型;负电极片,所述负电极片包括若干间隔排列的负极片及一负连接片,负极片与负连接片一体成型,负极片与正极片之间形成有第一缝隙,负极片的顶端与正连接片之间形成有第二缝隙,正极片的顶端与负连接片之间形成有第三缝隙;介质,所述正电极片粘贴于介质上,所述负电极片粘贴于介质上,介质粘贴于基板上,所述介质设有与第一缝隙相对应的第四缝隙,所述第二缝隙处有介质外露,所述第三缝隙处有介质外露。本实用新型有益效果是:使得连接片在使用上不存在有接触角度上的限制,可任意调整各种使用接触角度。
搜索关键词: 导电 结构
【主权项】:
一种导电片结构,其特征在于:其包括:基板(1);正电极片(2),所述正电极片(2)包括若干间隔排列的正极片(21)及一正连接片(22),所述正极片(21)与正连接片(22)一体成型;负电极片(3),所述负电极片(3)包括若干间隔排列的负极片(31)及一负连接片(32),所述负极片(31)与负连接片(32)一体成型,所述负极片(31)与正极片(21)之间形成有第一缝隙(5),所述负极片(31)的顶端与正连接片(22)之间形成有第二缝隙(6),所述正极片(21)的顶端与负连接片(32)之间形成有第三缝隙(7);介质(4),所述正电极片(2)粘贴于介质(4)上,所述负电极片(3)粘贴于介质(4)上,所述介质(4)粘贴于基板(1)上,所述介质(4)设有与第一缝隙(5)相对应的第四缝隙(8),所述第二缝隙(6)处有介质(4)外露,所述第三缝隙(7)处有介质(4)外露。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市裕盛昌科技有限公司,未经深圳市裕盛昌科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320191730.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top