[实用新型]建筑用地砖有效
| 申请号： | 201320191811.5 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203145407U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 吴国平 | 申请（专利权）人： | 吴国平 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18;B32B17/02;B32B3/24;B32B3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315731 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种建筑用地砖，包括地砖本体；所述地砖本体上表面设置有花纹；所述地砖本体下表面设置有凹槽；所述地砖本体内设置有隔热层；所述隔热层下方设置有通孔；所述通孔内设置有管套；本实用新型的一种结构简单、隔热性能好和方便管线铺设的建筑用地砖；由于本实用新型内部设置有通孔，装修工人在地面铺设管线时，无需在地面上开槽，只需把管道或者线路直接穿过通孔即可，省时省力，很大程度上减轻了装修工人的工作强度，同时由于本实用新型内部具有隔热层，不会使用户在寒冷的季节感到地面的寒冷。 | ||
| 搜索关键词： | 建筑 用地 | ||
【主权项】：
一种建筑用地砖，其特征在于：包括地砖本体（1）；所述地砖本体（1）上表面设置有花纹；所述地砖本体（1）下表面设置有凹槽（4）；所述地砖本体（1）内设置有隔热层（2）；所述隔热层（2）下方设置有通孔（5）；所述通孔（5）内设置有管套（3）。
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