[实用新型]SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件有效
| 申请号： | 201320195241.7 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN203225948U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 陈焕杰;陈杰峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛兔数码科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件，包括用于贴装的CPU元件，所述用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂。将用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂，补充了锡膏助焊剂的量，可防止锡膏和锡球氧化，解决了球栅阵列结构的PCB焊点出现的枕头效应，改善焊接状况。 | ||
| 搜索关键词： | smt 间距 阵列 pcb 元件 堆叠 结构 cpu | ||
【主权项】：
一种SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的CPU元件，包括用于贴装的CPU元件，其特征在于：所述用于贴装的CPU元件设有一层助焊剂。
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