[实用新型]键盘LED灯的装贴结构有效
| 申请号： | 201320197451.X | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203277171U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 刘凤森 | 申请（专利权）人： | 东莞永钜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/83 | 分类号： | H01H13/83 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种键盘LED灯的装贴结构，包括有键盘主体以及LED灯；该键盘主体的表面具有导电线路；该LED灯包括有灯体以及于灯体延伸出的导电脚，该导电线路上设置有银浆印刷层，该导电脚叠合于银浆印刷层上并通过银浆印刷层与导电线路电连接；藉此，通过于导电线路上设置有银浆印刷层，利用导电脚叠合于银浆印刷层上并通过银浆印刷层与导电线路电连接，取代了传统之采用在导电脚侧缘点银浆的方式，印刷银浆可大面积实现，印刷数量多且速度快，从而提高了生产效率；同时，印刷银浆位置可以准确控制，大大提高了产品合格率；此外，银浆量可以有效控制并减少红胶的烘烤，从而减少材料及工序，降低了产品的制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 led 结构 | ||
【主权项】：
一种键盘LED灯的装贴结构，包括有键盘主体以及LED灯；该键盘主体的表面具有导电线路；该LED灯包括有灯体以及于灯体延伸出的导电脚，其特征在于：该导电线路上设置有银浆印刷层，该导电脚叠合于银浆印刷层上并通过银浆印刷层与导电线路电连接。
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