[实用新型]一种TO-220焊脚框架的结构有效
| 申请号： | 201320198028.1 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN203277364U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;刘军;谢伟波;李彬;鄢胜虎 | 申请（专利权）人： | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 梁小林 |
| 地址： | 515041 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于TO-220的封装，一种TO-220焊脚框架的结构，包括左焊脚、右焊脚、载芯板，与原来的框架相对比，增大左侧小尺寸焊脚尺寸可以使压爪将其完全压紧，保证铝线焊接时的稳定性，增大后的左焊脚的宽度是3.34mm，右焊脚的宽度是3.50mm，两焊脚的间隔为2.05mm，且将两焊脚均切掉一个R=5mm的切角，使树脂粉流动更顺畅，该实用新型使焊线设备的压爪能完全压在框架的焊脚上，避免发生压爪压不牢固而导致铝线焊接不稳定或发生焊球脱起不良，压爪压框架的焊脚后能够剩余足够空间进行两条20mil的铝线焊接，连续生产稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 220 框架 结构 | ||
【主权项】：
一种TO‑220焊脚框架的结构，包括左焊脚（11）、右焊脚（12）、载芯板（2），所述载芯板（2）与中筋引脚（13）相连接，其特征在于：所述左焊脚（11）的宽度为3.34mm，右焊脚（12）的宽度为3.50mm，两焊脚（11、12）的间隔为2.05mm；两焊脚（11、12）靠近中心线一侧上方各有一R=5mm的切角（3）。
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