[实用新型]一种阻焊性能良好的线路板结构有效

专利信息
申请号: 201320200143.8 申请日: 2013-04-19
公开(公告)号: CN203279330U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 阙民辉;魏志祥;吴德强 申请(专利权)人: 统赢软性电路(珠海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈国荣
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种阻焊性能良好的线路板结构,包括:板体内层,板体内层上设有透孔;阻焊层,设于板体内层的上侧表面;CVL层,设于板体内层的下侧表面;所述CVL层上与板体内层的透孔对应的位置上设有排气孔。本实用新型的CVL层上设有与透孔相对应的排气孔,当线路板进行阻焊材料丝印形成阻焊层时,透孔内的空气可以从排气孔内排出,完成丝印后阻焊层结构完整,特别是阻焊材料能够填满透孔内部,起到良好的阻焊效果;本实用新型的结构免去了塞孔的步骤,大大降低了工作量和加工成本。
搜索关键词: 一种 性能 良好 线路板 结构
【主权项】:
一种阻焊性能良好的线路板结构,包括:板体内层,板体内层上设有透孔;阻焊层,设于板体内层的上侧表面;CVL层,设于板体内层的下侧表面;其特征在于:所述CVL层上与板体内层的透孔对应的位置上设有排气孔。
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