[实用新型]线路板的新型定位孔结构有效

专利信息
申请号: 201320200242.6 申请日: 2013-04-19
公开(公告)号: CN203279331U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 阙民辉;魏志祥;魏良明 申请(专利权)人: 统赢软性电路(珠海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 陈国荣
地址: 519000 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了线路板的新型定位孔结构,包括板体,板体包括PI层以及分布于PI层两侧的金属层,板体上设有穿透PI层和金属层的定位孔,两侧的金属层上通过分割的方式分别形成包围于定位孔外周的金属圆环,两侧的金属圆环外圆周直径相同。本实用新型在定位孔的上下两侧都设有金属圆环,与单侧设圆环的方式相比其强度和稳定性大大增加,定位孔在使用时不容易变形。
搜索关键词: 线路板 新型 定位 结构
【主权项】:
线路板的新型定位孔结构,包括板体,板体包括PI层以及分布于PI层两侧的金属层,板体上设有穿透PI层和金属层的定位孔,其特征在于两侧的金属层上通过分割的方式分别形成包围于定位孔外周的金属圆环,两侧的金属圆环外圆周直径相同。
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