[实用新型]石墨烯材料的手机散热片有效
| 申请号： | 201320201418.X | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203233631U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 于伟;谢华清;辛莎 | 申请（专利权）人： | 江苏悦达墨特瑞新材料科技有限公司;上海悦达墨特瑞新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H04M1/02 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 沈戟 |
| 地址： | 224007 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种石墨烯材料的手机散热片，手机散热片为石墨烯材质，由两片组成，一片设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面，另一片设置在手机屏幕后面，设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面的散热片的另一面有高反射系数的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩承载手机CPU和Flash芯片，利用石墨烯的物理特性，将手机CPU和Flash芯片工作时产生热能传导出来并散发掉，同时满足手机CPU和Flash芯片承载区需要的平整表面和较高的反射系数，由于石墨烯具有高导热性能以及良好的机械性能，纳米级厚度的石墨烯以及高反射金属屏蔽罩可以将手机电子元器件工作时产生的大量热能传导出来并散发掉，这样在不增加手机散热片的体积的情况下，明显降低手机芯片和屏幕的工作温度。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨 材料 手机 散热片 | ||
【主权项】：
石墨烯材料的手机散热片,其特征是：手机散热片为石墨烯材质，由两片组成，一片设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面，另一片设置在手机屏幕后面，设置在手机CPU和Flash芯片封装层表面的散热片的另一面有高反射系数的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩承载手机CPU和Flash芯片。
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