[实用新型]一种具有半椭圆形微流道的压电薄膜谐振传感器

摘要

本实用新型公开了一种具有半椭圆形微流道的压电薄膜谐振传感器，包括基片、声反射层、压电堆栈以及设置在压电堆栈上方的微流道。微流道利用热塑性高分子材料制成，其截面为半椭圆形，其水平轴中心为压电堆栈的中心点，水平轴长度为压电堆栈的长度的3倍至5倍。微流道的内部最高点至压电堆栈的距离为压电堆栈中驻波谐振波长一半的整数倍，其倍数为40至100之间，微流道的外侧壁高度为微流道的内部最高点至压电堆栈的距离的5至10倍。微流道与其内液体样品椭圆界面能够向压电堆栈中心反射声波，从而在一定程度上减小声波能量的损失，提高传感器的谐振性能和传感性能。

主权项

一种具有半椭圆形微流道的压电薄膜谐振传感器，包括基片（101）、声反射层（102）、压电堆栈（103）以及设置在压电堆栈（103）上方的微流道（104），其特征在于，所述的微流道（104）的截面为半椭圆形，其椭圆水平轴中心为压电堆栈（103）的中心点。