[实用新型]具有降低封装应力结构的MEMS元件有效
| 申请号： | 201320205008.2 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN203238029U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪;白京萍 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 具有降低封装应力结构的MEMS元件，包括封装管壳和位于封装管壳内的MEMS芯片，MEMS芯片由正面层、MEMS结构层和背面层组成，背面层上至少有一个装片柱；封装管壳包括封装管壳底板，封装管壳底板上有粘片胶，粘片胶包围装片柱，MEMS芯片通过装片柱和粘片胶固定在封装管壳底板上，封装管壳上部有封装盖板密封。本实用新型的MEMS元件通过MEMS芯片背面层上的装片柱和封装管壳底板上的粘片胶将MEMS芯片固定在与封装管壳底板上，既减少了MEMS芯片与粘片胶在水平方向的接触面积，又保证了MEMS芯片与粘片胶接触的总面积，从而在降低封装应力的同时，保证了良好的抗机械冲击能力。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降低 封装 应力 结构 mems 元件 | ||
【主权项】：
具有降低封装应力结构的MEMS元件，包括封装管壳和位于封装管壳内的MEMS芯片，MEMS芯片由正面层、MEMS结构层和背面层组成，正面层上至少有一个上腔体，MEMS结构层上至少有一个下腔体，上下腔体与MEMS结构层形成一个密封腔，MEMS结构位于密封腔内，正面层上至少有一个压焊块；封装管壳由封装管壳侧墙和封装管壳底板组成，封装管壳侧墙上有金属焊块，金属焊块与压焊块之间有导线连接，封装管壳上部有封装盖板密封，其特征在于：背面层上至少有一个装片柱，封装管壳底板上有粘片胶，粘片胶包围装片柱，MEMS芯片通过装片柱和粘片胶固定在封装管壳底板上。
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