[实用新型]低功耗模块和正温度系数热敏电阻启动器有效
申请号: | 201320207972.9 | 申请日: | 2013-04-23 |
公开(公告)号: | CN203352511U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 钟劲松;汪昌银;陈建 | 申请(专利权)人: | 森萨塔科技麻省公司 |
主分类号: | H02P1/42 | 分类号: | H02P1/42 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 钱亚卓 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型致力于一种低功耗模块和一种正温度系数热敏电阻启动器,所述低功耗模块包括壳体,控制热敏电阻、温度敏感元件,第一导电件和第二导电件,所述控制热敏电阻和所述温度敏感元件容纳在所述壳体中,第一导电件、控制热敏电阻和第二导电件构成电连通的第一回路,当所述温度敏感元件的温度低于预设驱动温度时,第一导电件、温度敏感元件和第二导电件构成电连通的第二回路;当所述温度敏感元件的温度在预设驱动温度以上时,所述第二回路断开电连通。所述正温度系数热敏电阻启动器包括启动热敏电阻、第一导电端子、第二导电端子以及所述低功耗模块。 | ||
搜索关键词: | 功耗 模块 温度 系数 热敏电阻 启动器 | ||
【主权项】:
一种低功耗模块,包括壳体,控制热敏电阻、温度敏感元件,第一导电件和第二导电件,所述控制热敏电阻和所述温度敏感元件容纳在所述壳体中,第一导电件、控制热敏电阻和第二导电件构成电连通的第一回路,其特征在于,当所述温度敏感元件的温度低于预设驱动温度时,第一导电件、温度敏感元件和第二导电件构成电连通的第二回路;当所述温度敏感元件的温度在预设驱动温度以上时,所述第二回路断开电连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于森萨塔科技麻省公司,未经森萨塔科技麻省公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320207972.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。