[实用新型]软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板有效
| 申请号： | 201320209874.9 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203246134U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 薛东妹 | 申请（专利权）人： | 昆山翰辉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215312 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板，由第一无胶单面覆铜板和第二无胶单面覆铜板构成，所述第一无胶单面覆铜板由一层第一铜箔以及形成于第一铜箔一表面的绝缘基层构成，其中，所述绝缘基层由一层第一绝缘基膜和一层第二绝缘基膜构成，所述第二无胶单面覆铜板由第二铜箔以及涂覆于第二铜箔一表面的第二热可塑性聚酰亚胺膜构成，且所述第二绝缘基膜和所述第二热可塑性聚酰亚胺膜相邻设置，本实用新型是由第一无胶单面覆铜板和第二无胶单面覆铜板进行低温热压合制得，避免了现有的高温压合制程，不节约生产成本，提高生产良率，扩展使用范围，而且具有优异的尺寸安定性和耐弯折性，并具有遮色、高耐热性和高反射率。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 复合 双面 铜箔 | ||
【主权项】：
一种软性印刷电路板用复合式双面铜箔基板，其特征在于：由第一无胶单面覆铜板（1）和第二无胶单面覆铜板（2）构成，所述第一无胶单面覆铜板（1）由一层第一铜箔（11）以及形成于第一铜箔一表面的绝缘基层构成，其中，所述绝缘基层由一层第一绝缘基膜（12）和一层第二绝缘基膜（13）构成，所述第二无胶单面覆铜板由第二铜箔（21）以及涂覆于第二铜箔一表面的第二热可塑性聚酰亚胺膜（22）构成，且所述第二绝缘基膜（13）和所述第二热可塑性聚酰亚胺膜（22）相邻设置。
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